ASRock Rack exhibió en el OCP Summit 2026 su placa DMRD16-2L+, diseñada alrededor del socket para procesadores Intel Diamond Rapids. La novedad más llamativa es la arquitectura de memoria: dieciséis canales con un diseño de un DIMM por canal (1DPC) que permite instalar hasta dieciséis módulos DDR5 alrededor del zócalo del procesador.
Qué ofrece la DMRD16-2L+
La placa, en formato EEB (aproximadamente 12 x 13 pulgadas), incorpora un gran zócalo con una tapa de bloqueo giratoria. ASRock Rack ha indicado soporte para tres tipos de módulos de memoria en esta tarjeta: RDIMM de hasta 128 GB por módulo a velocidades máximas anunciadas por el fabricante para DDR5, MRDIMM también hasta 128 GB con frecuencias superiores, y una variante MRDIMM para chasis 2U con módulos de hasta 256 GB. El resultado es una capacidad de memoria por socket considerable que responde al diseño de dieciséis canales de Intel.
En cuanto a conectividad de E/S, la placa prescinde de los tradicionales slots PCIe CEM y del conector OCP NIC 3.0: en su lugar monta hasta 16 conectores MCIO x8 en el lateral de la placa. Cada uno de esos puertos está orientado a funcionar como enlace PCIe 6.0 o CXL 3.0 a x8, lo que suma hasta 128 carriles PCIe Gen6/CXL disponibles desde la placa.
Almacenamiento y gestión
Para almacenamiento local la DMRD16-2L+ incluye una ranura M.2 tipo M con llave M compatible con formatos 22110, 2280 y 2260 y soporte para cuatro carriles PCIe 5.0. En términos de gestión y supervisión, la placa utiliza un BMC ASPEED AST2700 y dispone de un puerto IPMI dedicado mediante un controlador Realtek, además de dos puertos RJ45 1 GbE gestionados por un Intel I350 para conectividad básica de administración.
Conectores y cabecera interna
En el panel trasero se observan dos puertos USB 3.2 Gen1 Tipo-A y un conector VGA DB15. Existen también puertos USB adicionales y cabeceras internas para vídeo, COM y un conector para un módulo TPM SPI de 13 pines, según la placa mostrada en la feria.
Qué cambia y a quién afecta
La DMRD16-2L+ refleja dos tendencias claras para plataformas servidoras de alto rendimiento: por un lado, la adopción de diseños con un DIMM por canal para exprimir la capacidad y el ancho de banda de arquitecturas de memoria con muchos canales; por otro, el despegue de soluciones de interconexión basadas en cables y conectores MCIO para manejar la enorme densidad de señales de PCIe Gen6/CXL.
Para administradores de sistemas, proveedores de hardware y operadores de centros de datos esto significa que los servidores basados en Diamond Rapids pueden ofrecer más memoria por socket y multitud de carriles Gen6 sin recurrir a múltiples sockets. Al mismo tiempo, los integradores deberán contemplar chasis y sistemas de cableado diseñados para MCIO en lugar de placas con ranuras PCIe tradicionales.
Qué deben hacer los administradores
- Evaluar la compatibilidad del chasis y la infraestructura de interconexión: la ausencia de slots PCIe CEM implica chasis y tarjetas auxiliares diseñadas para MCIO.
- Planificar la compra de memoria y módulos adecuados (RDIMM/MRDIMM) según las cargas de trabajo y restricciones térmicas del equipo.
- Considerar la gestión y supervisión: verificar compatibilidad del BMC y las herramientas IPMI que usan en su parque de servidores.
- Testear integraciones con aceleradores y tarjetas CXL/PCIe Gen6 en laboratorio antes de desplegar en producción, dada la novedad del factor MCIO a altas velocidades.
La DMRD16-2L+ muestra físicamente cómo Intel ha traducido el diseño de dieciséis canales de Diamond Rapids a una placa monosocket, y anticipa una mayor adopción de conectores tipo MCIO para gestionar la creciente demanda de carriles y rendimiento en servidores modernos.
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Fuente: ServeTheHome
