Cisco y NVIDIA han diseñado conjuntamente un nuevo factor de forma pluggable denominado USFP (ultra-dense small form factor) para módulos ópticos basados en lanes de 400G SerDes. La propuesta busca incrementar la densidad de puertos y facilitar la próxima generación de telas (fabrics) Ethernet capaces de ofrecer 1,6Tbps por puerto utilizando cuatro lanes de 400G.
Qué cambia con USFP y por qué importa
Hasta ahora los módulos pluggables más comunes se han basado en lanes de 200G (y aún se venden equipos con SerDes de 56G o 112G). USFP impulsa el salto a 400G por lane, lo que permite alcanzar 1,6Tbps con solo cuatro lanes; escala a 6,4Tbps en 16 lanes y 12,8Tbps en 32 lanes. Cisco y NVIDIA están trabajando en una especificación multi-source para que otros fabricantes puedan implementar el factor de forma.
El objetivo declarado es ofrecer una opción óptica que soporte de forma más eficiente los requisitos de ancho de banda de los entornos de IA y centros de datos masivos, donde la densidad por rack y la capacidad de interconexión son críticas.
Impacto en switches y arquitectura de red
Cisco empareja el trabajo en óptica con su familia de silicio Silicon One. En la presentación se mostró que la combinación permite arquitecturas donde, por ejemplo, sistemas basados en el Silicon One G300 alcanzan una capacidad total elevada con puertos de 1,6T; además, Cisco anunció que el G302 será usado en un switch top-of-rack con 51,2T de capacidad de front-end que emplea SerDes de 200G.
La transición a módulos USFP implica cambios en el diseño de la capa física de los switches y en las rutas ópticas: los fabricantes de sistemas deberán adaptar el área de conversión entre Ethernet y óptica para acomodar los nuevos lanes de 400G y garantizar disipación térmica, señalización y alimentación adecuados.
Quiénes se verán afectados y qué deben hacer los administradores
- Operadores de centros de datos y redes de alto rendimiento: podrán planificar una evolución hacia mayor densidad de puertos y capacidad agregada, pero deberán evaluar compatibilidad con la infraestructura existente (cables, módulos, transceivers y backplanes).
- Fabricantes de módulos ópticos y proveedores de hardware: deberán seguir la especificación multi-source cuando esté disponible para diseñar módulos USFP compatibles.
- Administradores de red y arquitectos: conviene seguir la evolución del estándar y probar interoperabilidad en entornos controlados antes de desplegar en producción, así como revisar requisitos de refrigeración y potencia en racks.
Si bien USFP promete simplificar la consecución de 1,6Tbps por puerto, la adopción práctica dependerá de la disponibilidad de módulos, conmutadores y ecosistema de cables que soporten la nueva señalización.
Otras novedades relacionadas de Cisco
En la misma ronda de anuncios, Cisco también detalló primeros sistemas que incorporan su silicio Silicon One G300, así como un G302 orientado a front-end top-of-rack. Además, presentó el Silicon One A100L, pensado para switches de gestión de menor coste dedicados a enlaces de 1G/10G, una apuesta notable porque aplica silicio personalizado en segmentos de mercado más sensibles a costes.
En paralelo, Cisco anunció funciones de protección en tiempo de ejecución para SONiC en plataformas Nexus One (Live Protect) destinadas a reducir la ventana de exposición ante vulnerabilidades; y explicó opciones de despliegue de SONiC, con una vía comunitaria y otra Cisco-validada.
Conclusión
USFP, impulsado por Cisco y NVIDIA, es una propuesta para acelerar la siguiente generación de óptica pluggable basada en lanes de 400G, con la promesa de permitir telas de 1,6Tbps por puerto y mayor densidad física. Administradores y fabricantes deben vigilar la especificación multi-source, evaluar compatibilidad y preparar pruebas de interoperabilidad antes de migrar infraestructuras críticas.
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Fuente: ServeTheHome
